快速超低濕FC-BGA載板存儲(chǔ)柜氣密柜
近幾年隨著5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的增長(zhǎng)和各類AI技術(shù)的加速發(fā)展，F(xiàn)C-BGA載板，F(xiàn)C-CSP的市場(chǎng)占有率正在加速增長(zhǎng)，再加上越來(lái)越多的人選擇在芯片設(shè)計(jì)中，采用異構(gòu)集成技術(shù)，促使了封裝變得越來(lái)越復(fù)雜。
隨著布線系統(tǒng)要求越來(lái)越高，極高的電路密度、超細(xì)線寬/線距，有時(shí)需要一層或多層重新布線層。與PCB使用的HDI正相反，IC載板制造過(guò)程中使用的高密度電路在初始載板上會(huì)使用極薄的銅箔或者不用銅箔，這就對(duì)載板生產(chǎn)過(guò)程中保存提出了更高的要求，這就需要一種能在幾分鐘內(nèi)能快速降低濕度保管柜，并能達(dá)到極低濕度，濕度在5%RH以下的工藝間存儲(chǔ)柜(行業(yè)內(nèi)也有稱作氣密柜).使其減少因氧化造成的不良品升高,我公司為了滿足這一行內(nèi)的需求,開發(fā)了能快速除濕,快速超低濕FC-BGA載板存儲(chǔ)柜.并經(jīng)過(guò)行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)的實(shí)際使用,獲得好評(píng).這款智能超低濕FC-BGA載板存儲(chǔ)柜.實(shí)現(xiàn)了物料的全程監(jiān)控管理.并與客戶的MES實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品生命周期的全過(guò)程管理.
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